• 로그인
  • 회원가입
  • 사이트맵
온라인 수강신청

한국공학대학교

  • 기관소개
  • 컨소시엄 안내
  • 교육과정
  • 커뮤니티
  • home
  • 교육과정
  • 온라인 교육신청


온라인 교육신청

교육개요
교육명 반도체 방열 기술과정
교육기간 2일 (2018-07-24 ~ 2018-07-25)
교육시간 총 16시간(1일 8H) (09:00 ~ 17:30)
교육인원 대기자 접수 중 / 12명
교육장소 한국산업기술대학교내 강의실
특이사항
교육개요 ■ 방열 이론 및 최신동향을 이해하고 방열 설계(패키지, 시스템 레벨) 기술 습득
■ 방열을 기반으로 열 신뢰성 및 특성 평가, 고장사례 기술 습득
교육내용
일차 시간 교육 내용
1일 오전( 09:00 ~ 10:50 )

방열 이론 및 최신동향

 오전( 10:50 ~ 12:50 )

패키지 레벨 방열 설계

오후( 13:30 ~ 15:20 ) 

패키지 레벨 방열 설계

오후( 15:30 ~ 17:30 )

전자소자, LED용 고방열/고내열 소재부품 기술 및 동향

2일 오전( 09:00 ~ 10:50 )

열 신뢰성

오전( 10:50 ~ 12:50 ) 시스템 레벨 방열 설계

오후( 13:30 ~ 15:20 )

반도체 열 특성 평가

오후( 15:30 ~ 17:30 )

전력반도체의 신뢰성 검증을 위한 평가법 및 고장 사례


             * 교육일정 및 커리큘럼은 강사 등 사정에 따로 일부 변동 될 수 있사오니 사전에 인력양성팀에 문의해 주시기 바랍니다.