한국공학대학교 국가인적자원개발컨소시엄 전략분야

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교육 과정

교육개요

교육명	LED/반도체 패키징 기술
교육기간	2일 (2019-07-11 ~ 2019-07-12)
교육시간	총 16시간(1일 8H) (09:00 ~ 17:30)
교육인원	24명
교육장소	한국산업기술대학교내 강의실
특이사항	* 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (42,260원) 자부담 * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
교육개요	■ LED 패키징 / CSP 기술 / 형광체 기술 및 적용 기술 습득 ■ 나노 융합 고방열 접착 소재 이해 ■ LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재 정보 습득 ■ 반도체 Package 소개 / 종류 / 각 공정의 이해

교육내용

일차	시간	교육 내용
1일	오전( 09:00 ~ 10:50 )	패키징 기술개관 및 수직형 Chip 및 CSP (Chip Size Package) 기술
	오전( 10:50 ~ 12:50 )	LED용 형광체 기술 및 적용기술
	오후( 13:30 ~ 15:20 )	나노 융합 고방열 접착 소재 및 메카니즘의 이해
	오후( 15:30 ~ 17:30 )	LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재
2일	오전( 09:00 ~ 10:50 )	반도체 Package 소개
	오전( 10:50 ~ 12:50 )	반도체 Package 종류 (각 Package 특징 / 전망)
	오후( 13:30 ~ 15:20 )	반도체 Package 공정 (Wafer Back Grinding & Sawing 공정)
	오후( 15:30 ~ 17:30 )	반도체 Package 공정 (Die Bonding & Wire Bonding, Molding & Finish)

* 교육일정 및 커리큘럼은 강사 등 사정에 따로 일부 변동 될 수 있사오니 사전에 인력양성팀에 문의해 주시기 바랍니다.