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온라인 수강신청

한국산업기술대학교

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온라인 교육신청

교육개요
교육명 LED/반도체 패키징 기술
교육기간 2일 (2020-09-03 ~ 2020-09-04)
교육시간 총 16시간(1일 8H) (09:00 ~ 17:30)
교육인원 18명
교육장소 한국산업기술대학교내 강의실
특이사항 * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (50,880원) 자부담

* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
교육개요 ■ LED 패키징 / CSP 기술 / 형광체 기술 및 적용 기술 습득
■ 나노 융합 고방열 접착 소재 이해
■ LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재 정보 습득
■ 반도체 Package 소개 / 종류 / 각 공정의 이해
교육내용
일차 시간 교육 내용
1일 오전( 09:00 ~ 10:50 )

패키징 기술개관 및 수직형 Chip CSP (Chip Size Package) 기술

오전( 10:50 ~ 12:50 )

LED용 형광체 기술 및 적용기술

오후( 13:30 ~ 15:20 )

나노 융합 고방열 접착 소재 및 메카니즘의 이해

오후( 15:30 ~ 17:30 )

LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재

2일 오전( 09:00 ~ 10:50 )

반도체 Package 소개 및 반도체 Package의 종류

 오전( 10:50 ~ 12:50 )

반도체 Package 종류 (Package 특징 / 전망)

새로운 반도체 Package

오후( 13:30 ~ 15:20 )

반도체 Package 공정

(Wafer Back Grinding & Sawing 공정, Die Bonding & Wire Bonding)

오후( 15:30 ~ 17:30 )

신 반도체 Package 공정 및 장비

(Wafer Bonding, Molding & Finish)


  * 교육일정 및 커리큘럼은 강사 등 사정에 따로 일부 변동 될 수 있사오니 사전에 인력양성팀에 문의해 주시기 바랍니다.