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온라인 수강신청

한국산업기술대학교

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온라인 교육신청

교육개요
교육명 반도체 방열설계 및 소재부품 기술
교육기간 2일 (2020-09-08 ~ 2020-09-09)
교육시간 총 16시간(1일 8H) (09:00 ~ 17:30)
교육인원 18명
교육장소 한국산업기술대학교내 강의실
특이사항 * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,880원) 자부담

* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
교육개요 ■ 방열 이론 및 최신 동향을 이해하고 방열 설계(패키지, 시스템레벨) 기술 습득
■ 방열을 기반으로 특성 평가 및 열 신뢰성, 고장 사례 기술 습득
■ 전자소자, LED용 고방열/고내열 소재부품 기술 및 동향 습득
교육내용
일차 시간 교육 내용
1일 오전( 09:00 ~ 10:50 )

방열 이론 및 최신동향

오전( 10:50 ~ 12:50 )

열 신뢰성

오후( 13:30 ~ 15:20 )

반도체 열 특성 평가 (T3Ster)

오후( 15:30 ~ 17:30 )

반도체의 신뢰성 검증을 위한 평가법 및 고장 사례

2일 오전( 09:00 ~ 10:50 )

시스템 레벨 방열 설계

 오전( 10:50 ~ 12:50 )

패키지 레벨 방열 설계

오후( 13:30 ~ 14:20 )

패키지 레벨 방열 설계

오후( 14:30 ~ 17:30 )

전자소자, LED용 고방열/고내열 소재부품 기술 및 동향


  * 교육일정 및 커리큘럼은 강사 등 사정에 따로 일부 변동 될 수 있사오니 사전에 인력양성팀에 문의해 주시기 바랍니다.