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교육개요
| 교육명 | 반도체 방열설계 및 소재부품 기술 |
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| 교육기간 | 2일 (2021-07-21 ~ 2021-07-22) |
| 교육시간 | 총 16시간(1일 8H) (09:00 ~ 17:30) |
| 교육인원 | 15명 |
| 교육장소 | 집체(한국산업기술대학교내 강의실)와 온라인(ZOOM) 병행 실시 |
| 특이사항 | * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (58,710원) 자부담 * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등) |
| 교육개요 | ● 방열 이론을 이해하고 방열 설계(패키지, 시스템레벨) 기술 습득 ● 방열을 기반으로 특성 평가 및 열 신뢰성, 고장 사례 기술 습득 ● 전자소자, LED용 고방열/고내열 소재부품 기술 및 동향 습득 |
| 교육내용 | |||||||||||||||||||||
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* 교육일정 및 커리큘럼은 강사 등 사정에 따로 일부 변동 될 수 있사오니 사전에 인력양성팀에 문의해 주시기 바랍니다.
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