한국공학대학교 국가인적자원개발컨소시엄 전략분야

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교육 과정

교육개요

교육명	LED/반도체 패키징 기술
교육기간	2일 (2024-07-30 ~ 2024-07-31)
교육시간	총 12시간(1일 6H) (10:00 ~ 17:00)
교육인원	12명
교육장소	한국공학대학교내 강의실
특이사항	* 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담 * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등) * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
교육개요	[교육 대상] ● LED 및 반도체 기술개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자 ● LED 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자 [교육 개요] ● LED 패키징 / CSP 기술 / 형광체 기술 및 적용 기술 습득 ● 나노 융합 고방열 접착 소재 이해 ● LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재 정보 습득 ● 반도체 Package 소개 / 종류 / 각 공정의 이해

교육내용

일차	시간	교육 내용
1일	오전( 10:00 ~ 10:50 )	LED 패키징 및 CSP 기술 LED용 형광체 기술 및 적용기술
	오전( 11:00 ~ 11:50 )
	오후( 13:00 ~ 13:50 )
	오후( 14:00 ~ 14:50 )	나노 융합 고방열 접착 소재 및 메카니즘의 이해 LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재
	오후( 15:00 ~ 15:50 )
	오후( 16:00 ~ 16:50 )
2일	오전( 10:00 ~ 10:50 )	반도체 Package 소개 및 반도체 Package의 종류 (각 Package 특징 / 전망)
	오전( 11:00 ~ 11:50 )
	오후( 13:00 ~ 13:50 )	반도체 Package 공정 (Wafer Back Grinding & Sawing 공정, Die Bonding & Wire Bonding)
	오후( 14:00 ~ 14:50 )
	오후( 15:00 ~ 15:50 )	신 반도체 Package 공정 및 장비 (Wafer Bonding, Molding & Finish)
	오후( 16:00 ~ 16:50 )

* 교육일정 및 커리큘럼은 강사 등 사정에 따로 일부 변동 될 수 있사오니 사전에 인력양성팀에 문의해 주시기 바랍니다.