- 교육과정
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교육 과정
| 교육명 | 교육기간 | 모집기간 | 수강료 | 구분 |
|---|---|---|---|---|
| 반도체 산업기술 동향 분석 1차 |
2026.03.23~ 2026.03.23 |
2026.02.01~ 2026.03.22 |
무료 | |
| 반도체 산업기술 동향 분석 2차 |
2026.03.24~ 2026.03.24 |
2026.03.01~ 2026.03.23 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 기초 [부제 : 솔리드웍스를 활용한 디지털 엔지니어링 기초 설계 및 활용] 1차 |
2026.03.25~ 2026.03.27 |
2026.02.01~ 2026.03.24 |
무료 | |
| 시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 1차 |
2026.03.30~ 2026.03.31 |
2026.02.01~ 2026.03.29 |
무료 | |
| LED/반도체 패키징 기술 1차 |
2026.04.02~ 2026.04.03 |
2026.02.01~ 2026.04.01 |
무료 | |
| 반도체 고장 분석 기술 1차 |
2026.04.07~ 2026.04.07 |
2026.02.01~ 2026.04.06 |
무료 | |
| 최신 OLED 기술 1차 |
2026.04.09~ 2026.04.10 |
2026.02.01~ 2026.04.08 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 구조해석 [부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가] 1차 |
2026.04.16~ 2026.04.17 |
2026.02.01~ 2026.04.15 |
무료 | |
| 박막재료 분석 기술 1차 |
2026.04.23~ 2026.04.24 |
2026.02.01~ 2026.04.22 |
무료 | |
| EMC 전자파 적합성 이해 1차 |
2026.04.24~ 2026.04.24 |
2026.02.01~ 2026.04.23 |
무료 | |
| LED/반도체 패키징 기술 2차 |
2026.05.14~ 2026.05.15 |
2026.02.01~ 2026.05.13 |
무료 | |
| 반도체 산업기술 동향 분석 3차 |
2026.05.20~ 2026.05.20 |
2026.02.01~ 2026.05.19 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 유동해석 [부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가] 1차 |
2026.05.21~ 2026.05.22 |
2026.02.01~ 2026.05.20 |
무료 | |
| 반도체 고장 분석 기술 2차 |
2026.06.02~ 2026.06.02 |
2026.02.01~ 2026.06.01 |
무료 | |
| 최신 OLED 기술 2차 |
2026.06.11~ 2026.06.12 |
2026.02.01~ 2026.06.10 |
무료 | |
| 반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 2차 |
2026.06.19~ 2026.06.19 |
2026.02.01~ 2026.06.18 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 기초 [부제 : 솔리드웍스를 활용한 디지털 엔지니어링 기초 설계 및 활용] 2차 |
2026.06.24~ 2026.06.26 |
2026.02.01~ 2026.06.23 |
무료 | |
| 박막재료 분석 기술 2차 |
2026.06.25~ 2026.06.26 |
2026.02.01~ 2026.06.24 |
무료 | |
| 시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 2차 |
2026.07.02~ 2026.07.03 |
2026.02.01~ 2026.07.01 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 구조해석 [부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가] 2차 |
2026.07.09~ 2026.07.10 |
2026.02.01~ 2026.07.08 |
무료 | |
| EMC 전자파 적합성 이해 2차 |
2026.07.17~ 2026.07.17 |
2026.02.01~ 2026.07.16 |
무료 | |
| LED/반도체 패키징 기술 3차 |
2026.07.23~ 2026.07.24 |
2026.02.01~ 2026.07.22 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 기초 [부제 : 솔리드웍스를 활용한 디지털 엔지니어링 기초 설계 및 활용] 3차 |
2026.08.03~ 2026.08.05 |
2026.02.01~ 2026.08.02 |
무료 | |
| 최신 OLED 기술 3차 |
2026.08.06~ 2026.08.07 |
2026.02.01~ 2026.08.05 |
무료 | |
| 반도체 산업기술 동향 분석 4차 |
2026.08.12~ 2026.08.12 |
2026.02.01~ 2026.08.11 |
무료 | |
| 박막재료 분석 기술 3차 |
2026.08.20~ 2026.08.21 |
2026.02.01~ 2026.08.19 |
무료 | |
| 반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 3차 |
2026.08.25~ 2026.08.25 |
2026.02.01~ 2026.08.24 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 유동해석 [부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가] 2차 |
2026.08.27~ 2026.08.28 |
2026.02.01~ 2026.08.26 |
무료 | |
| 반도체 고장 분석 기술 3차 |
2026.09.01~ 2025.09.01 |
2026.02.01~ 2026.08.31 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 구조해석 [부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가] 3차 |
2026.09.10~ 2026.09.11 |
2026.02.01~ 2026.09.09 |
무료 | |
| EMC 전자파 적합성 이해 3차 |
2026.09.18~ 2026.09.18 |
2026.02.01~ 2026.09.17 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 유동해석 [부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가] 3차 |
2026.10.15~ 2026.10.16 |
2026.02.01~ 2026.10.14 |
무료 | |
| 반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 1차 |
2026.03.13~ 2026.03.13 |
2026.02.01~ 2026.03.12 |
무료 |
