- 교육과정
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| 교육명 | 교육기간 | 모집기간 | 수강료 | 구분 |
|---|---|---|---|---|
| 기하공차 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] 1차 |
2025.05.12~ 2025.05.14 |
2025.03.17~ 2025.05.11 |
무료 | |
| CATIA Surface 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화] 1차 |
2025.05.14~ 2025.05.16 |
2024.12.02~ 2025.05.13 |
무료 | |
| 반도체 고장 분석 기술 입문 2차 |
2025.05.19~ 2025.05.19 |
2025.03.17~ 2025.05.18 |
무료 | |
| 시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 1차 |
2025.05.21~ 2025.05.22 |
2025.04.01~ 2025.05.20 |
무료 | |
| 가속수명시험에 의한 수명 예측과 고장률 예측 1차 |
2025.05.27~ 2025.05.28 |
2025.04.01~ 2025.05.26 |
무료 | |
| 마이크로 LED 디스플레이 제조 기술 1차 |
2025.05.29~ 2025.05.30 |
2025.04.01~ 2025.05.28 |
무료 | |
| 반도체 산업기술 동향 분석 2차 |
2025.06.02~ 2025.06.02 |
2025.03.17~ 2025.06.01 |
무료 | |
| CATIA Basic 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 4차 |
2025.06.10~ 2025.06.13 |
2024.12.02~ 2025.06.09 |
무료 | |
| 첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package) 3차 |
2025.06.10~ 2025.06.10 |
2025.03.17~ 2025.06.09 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 유동해석 [부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가] 1차 |
2025.06.12~ 2025.06.13 |
2025.04.01~ 2025.06.11 |
무료 | |
| 3DCS 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 2차 |
2025.06.16~ 2025.06.18 |
2024.12.02~ 2025.06.15 |
무료 | |
| 전기전자 부품의 화재 발생과 대책 기술 1차 |
2025.06.17~ 2025.06.18 |
2025.04.01~ 2025.06.16 |
무료 | |
| Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습 1차 |
2025.06.19~ 2025.06.20 |
2025.04.01~ 2025.06.18 |
무료 | |
| 반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술 2차 |
2025.06.24~ 2025.06.25 |
2025.03.17~ 2025.06.23 |
무료 | |
| 4차 산업 전력반도체용 SiC 단결정 소재기술 및 결함분석 1차 |
2025.06.24~ 2025.06.25 |
2025.04.01~ 2025.06.23 |
무료 | |
| 시스템반도체 집적회로 설계(Layout 과정) 1차 |
2025.06.26~ 2025.06.27 |
2025.04.01~ 2025.06.25 |
무료 | |
| 4차 산업 전력반도체용 SiC 소자 및 공정기술 1차 |
2025.06.27~ 2025.06.27 |
2025.04.01~ 2025.06.26 |
무료 | |
| 가속수명시험에 의한 수명 예측과 고장률 예측 2차 |
2025.07.01~ 2025.07.02 |
2025.04.01~ 2025.06.30 |
무료 | |
| 박막재료 분석 기술 2차 |
2025.07.03~ 2025.07.04 |
2025.03.17~ 2025.07.02 |
무료 | |
| CATIA Surface 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화] 2차 |
2025.07.07~ 2025.07.09 |
2025.03.17~ 2025.07.06 |
무료 | |
| LED/반도체 패키징 기술 1차 |
2025.07.08~ 2025.07.09 |
2025.04.01~ 2025.07.07 |
무료 | |
| 반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 2차 |
2025.07.14~ 2025.07.14 |
2025.03.17~ 2025.07.13 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 구조해석 [부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가] 1차 |
2025.07.15~ 2025.07.16 |
2025.04.01~ 2025.07.14 |
무료 | |
| 기하공차 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] 2차 |
2025.07.21~ 2025.07.23 |
2024.12.02~ 2025.07.20 |
무료 | |
| 마이크로 LED 디스플레이 제조 기술 2차 |
2025.07.24~ 2025.07.25 |
2025.04.01~ 2025.07.23 |
무료 | |
| EMC 전자파 적합성 이해 1차 |
2025.07.29~ 2025.07.29 |
2025.04.01~ 2025.07.28 |
무료 | |
| 전기전자 부품의 화재 발생과 대책 기술 2차 |
2025.08.05~ 2025.08.06 |
2025.04.01~ 2025.08.04 |
무료 | |
| 아바쿠스(ABAQUS) 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 가상검증 시뮬레이션 기초] 2차 |
2025.08.11~ 2025.08.13 |
2024.12.02~ 2025.08.10 |
무료 | |
| 시스템반도체를 위한 PCB 설계 1차 |
2025.08.12~ 2025.08.13 |
2025.04.01~ 2025.08.11 |
무료 | |
| 4차 산업 전력반도체용 SiC 단결정 소재기술 및 결함분석 2차 |
2025.08.19~ 2025.08.20 |
2025.04.01~ 2025.08.18 |
무료 | |
| 4차 산업 전력반도체용 SiC 소자 및 공정기술 2차 |
2025.08.22~ 2025.08.22 |
2025.04.01~ 2025.08.21 |
무료 | |
| 시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 2차 |
2025.08.26~ 2025.08.27 |
2025.04.01~ 2025.08.25 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 유동해석 [부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가] 2차 |
2025.08.28~ 2025.08.29 |
2025.04.01~ 2025.08.27 |
무료 | |
| 3DCS 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 4차 |
2025.09.01~ 2025.09.03 |
2024.12.02~ 2025.08.31 |
무료 | |
| LED/반도체 패키징 기술 2차 |
2025.09.09~ 2025.09.10 |
2025.04.01~ 2025.09.08 |
무료 | |
| SOLIDWORKS 구조해석 [부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가] 2차 |
2025.09.11~ 2025.09.12 |
2025.04.01~ 2025.09.10 |
무료 | |
| EMC 전자파 적합성 이해 2차 |
2025.09.16~ 2025.09.16 |
2025.04.01~ 2025.09.15 |
무료 | |
| Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습 2차 |
2025.09.24~ 2025.09.25 |
2025.04.01~ 2025.09.23 |
무료 | |
| 3DCS 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 5차 |
2025.11.24~ 2025.11.26 |
2024.12.02~ 2025.11.23 |
무료 | |
| 기하공차 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] 3차 |
2025.12.01~ 2025.12.02 |
2024.12.02~ 2025.11.30 |
무료 | |
| CATIA Basic 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 1차 |
2025.01.14~ 2025.01.17 |
2024.12.02~ 2025.01.13 |
무료 | |
| CATIA Basic 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 2차 |
2025.02.11~ 2025.02.14 |
2024.12.02~ 2025.02.10 |
무료 | |
| 3DCS 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 1차 |
2025.02.17~ 2025.02.19 |
2024.12.02~ 2025.02.16 |
무료 | |
| 아바쿠스(ABAQUS) 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 가상검증 시뮬레이션 기초] 1차 |
2025.02.24~ 2025.02.26 |
2024.12.02~ 2025.02.23 |
무료 | |
| 기하공차 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] 0차 |
2025.03.10~ 2025.03.12 |
2024.12.02~ 2025.03.09 |
무료 | |
| CATIA Surface 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화] 0차 |
2025.03.24~ 2025.03.26 |
2024.12.02~ 2025.03.23 |
무료 | |
| 첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package) 1차 |
2025.03.25~ 2025.03.25 |
2025.03.17~ 2025.03.24 |
무료 | |
| 반도체 산업기술 동향 분석 1차 |
2025.03.28~ 2025.03.28 |
2025.03.17~ 2025.03.27 |
무료 | |
| CATIA Basic 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 0차 |
2025.04.01~ 2025.04.04 |
2024.12.02~ 2025.03.31 |
무료 | |
| 반도체 고장 분석 기술 입문 1차 |
2025.04.01~ 2025.04.01 |
2025.03.17~ 2025.03.31 |
무료 | |
| 3DCS 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 0차 |
2025.04.07~ 2025.04.09 |
2024.12.02~ 2025.04.06 |
무료 | |
| 박막재료 분석 기술 1차 |
2025.04.10~ 2025.04.11 |
2025.03.17~ 2025.04.09 |
무료 | |
| 반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 1차 |
2025.04.14~ 2025.04.14 |
2025.03.17~ 2025.04.13 |
무료 | |
| 반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술 1차 |
2025.04.15~ 2025.04.16 |
2025.03.17~ 2025.04.14 |
무료 | |
| CATIA Basic 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 3차 |
2025.04.22~ 2025.04.25 |
2025.04.09~ 2025.04.21 |
무료 | |
| 첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package) 2차 |
2025.04.30~ 2025.04.30 |
2025.03.17~ 2025.04.29 |
무료 |
