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온라인 교육신청

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교육명 교육기간 모집기간 수강료 구분
기하공차 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] 1차

2025.05.12~ 2025.05.14

2025.03.17~ 2025.05.11

무료
CATIA Surface 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화] 1차

2025.05.14~ 2025.05.16

2024.12.02~ 2025.05.13

무료
반도체 고장 분석 기술 입문 2차

2025.05.19~ 2025.05.19

2025.03.17~ 2025.05.18

무료
시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 1차

2025.05.21~ 2025.05.22

2025.04.01~ 2025.05.20

무료
가속수명시험에 의한 수명 예측과 고장률 예측 1차

2025.05.27~ 2025.05.28

2025.04.01~ 2025.05.26

무료
마이크로 LED 디스플레이 제조 기술 1차

2025.05.29~ 2025.05.30

2025.04.01~ 2025.05.28

무료
반도체 산업기술 동향 분석 2차

2025.06.02~ 2025.06.02

2025.03.17~ 2025.06.01

무료
CATIA Basic 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 4차

2025.06.10~ 2025.06.13

2024.12.02~ 2025.06.09

무료
첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package) 3차

2025.06.10~ 2025.06.10

2025.03.17~ 2025.06.09

무료
SOLIDWORKS 유동해석
[부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가] 1차

2025.06.12~ 2025.06.13

2025.04.01~ 2025.06.11

무료
3DCS 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 2차

2025.06.16~ 2025.06.18

2024.12.02~ 2025.06.15

무료
전기전자 부품의 화재 발생과 대책 기술 1차

2025.06.17~ 2025.06.18

2025.04.01~ 2025.06.16

무료
Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습 1차

2025.06.19~ 2025.06.20

2025.04.01~ 2025.06.18

무료
반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술 2차

2025.06.24~ 2025.06.25

2025.03.17~ 2025.06.23

무료
4차 산업 전력반도체용 SiC 단결정 소재기술 및 결함분석 1차

2025.06.24~ 2025.06.25

2025.04.01~ 2025.06.23

무료
시스템반도체 집적회로 설계(Layout 과정) 1차

2025.06.26~ 2025.06.27

2025.04.01~ 2025.06.25

무료
4차 산업 전력반도체용 SiC 소자 및 공정기술 1차

2025.06.27~ 2025.06.27

2025.04.01~ 2025.06.26

무료
가속수명시험에 의한 수명 예측과 고장률 예측 2차

2025.07.01~ 2025.07.02

2025.04.01~ 2025.06.30

무료
박막재료 분석 기술 2차

2025.07.03~ 2025.07.04

2025.03.17~ 2025.07.02

무료
CATIA Surface 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화] 2차

2025.07.07~ 2025.07.09

2025.03.17~ 2025.07.06

무료
LED/반도체 패키징 기술 1차

2025.07.08~ 2025.07.09

2025.04.01~ 2025.07.07

무료
반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 2차

2025.07.14~ 2025.07.14

2025.03.17~ 2025.07.13

무료
SOLIDWORKS 구조해석
[부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가] 1차

2025.07.15~ 2025.07.16

2025.04.01~ 2025.07.14

무료
기하공차 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] 2차

2025.07.21~ 2025.07.23

2024.12.02~ 2025.07.20

무료
마이크로 LED 디스플레이 제조 기술 2차

2025.07.24~ 2025.07.25

2025.04.01~ 2025.07.23

무료
EMC 전자파 적합성 이해 1차

2025.07.29~ 2025.07.29

2025.04.01~ 2025.07.28

무료
전기전자 부품의 화재 발생과 대책 기술 2차

2025.08.05~ 2025.08.06

2025.04.01~ 2025.08.04

무료
아바쿠스(ABAQUS) 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 가상검증 시뮬레이션 기초] 2차

2025.08.11~ 2025.08.13

2024.12.02~ 2025.08.10

무료
시스템반도체를 위한 PCB 설계 1차

2025.08.12~ 2025.08.13

2025.04.01~ 2025.08.11

무료
4차 산업 전력반도체용 SiC 단결정 소재기술 및 결함분석 2차

2025.08.19~ 2025.08.20

2025.04.01~ 2025.08.18

무료
4차 산업 전력반도체용 SiC 소자 및 공정기술 2차

2025.08.22~ 2025.08.22

2025.04.01~ 2025.08.21

무료
시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 2차

2025.08.26~ 2025.08.27

2025.04.01~ 2025.08.25

무료
SOLIDWORKS 유동해석
[부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가] 2차

2025.08.28~ 2025.08.29

2025.04.01~ 2025.08.27

무료
3DCS 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 4차

2025.09.01~ 2025.09.03

2024.12.02~ 2025.08.31

무료
LED/반도체 패키징 기술 2차

2025.09.09~ 2025.09.10

2025.04.01~ 2025.09.08

무료
SOLIDWORKS 구조해석
[부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가] 2차

2025.09.11~ 2025.09.12

2025.04.01~ 2025.09.10

무료
EMC 전자파 적합성 이해 2차

2025.09.16~ 2025.09.16

2025.04.01~ 2025.09.15

무료
Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습 2차

2025.09.24~ 2025.09.25

2025.04.01~ 2025.09.23

무료
3DCS 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 5차

2025.11.24~ 2025.11.26

2024.12.02~ 2025.11.23

무료
기하공차 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] 3차

2025.12.01~ 2025.12.02

2024.12.02~ 2025.11.30

무료
CATIA Basic 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 1차

2025.01.14~ 2025.01.17

2024.12.02~ 2025.01.13

무료
CATIA Basic 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 2차

2025.02.11~ 2025.02.14

2024.12.02~ 2025.02.10

무료
3DCS 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 1차

2025.02.17~ 2025.02.19

2024.12.02~ 2025.02.16

무료
아바쿠스(ABAQUS) 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 가상검증 시뮬레이션 기초] 1차

2025.02.24~ 2025.02.26

2024.12.02~ 2025.02.23

무료
기하공차 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] 0차

2025.03.10~ 2025.03.12

2024.12.02~ 2025.03.09

무료
CATIA Surface 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화] 0차

2025.03.24~ 2025.03.26

2024.12.02~ 2025.03.23

무료
첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package) 1차

2025.03.25~ 2025.03.25

2025.03.17~ 2025.03.24

무료
반도체 산업기술 동향 분석 1차

2025.03.28~ 2025.03.28

2025.03.17~ 2025.03.27

무료
CATIA Basic 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 0차

2025.04.01~ 2025.04.04

2024.12.02~ 2025.03.31

무료
반도체 고장 분석 기술 입문 1차

2025.04.01~ 2025.04.01

2025.03.17~ 2025.03.31

무료
3DCS 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] 0차

2025.04.07~ 2025.04.09

2024.12.02~ 2025.04.06

무료
박막재료 분석 기술 1차

2025.04.10~ 2025.04.11

2025.03.17~ 2025.04.09

무료
반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 1차

2025.04.14~ 2025.04.14

2025.03.17~ 2025.04.13

무료
반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술 1차

2025.04.15~ 2025.04.16

2025.03.17~ 2025.04.14

무료
CATIA Basic 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] 3차

2025.04.22~ 2025.04.25

2025.04.09~ 2025.04.21

무료
첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package) 2차

2025.04.30~ 2025.04.30

2025.03.17~ 2025.04.29

무료