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한국공학대학교

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  • 반도체소자 설계기법과 8대 공정기술
    • 교육 기간 : 2023.06.30 (금) ~ 2023.06.30 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (28,950원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 집체(한국공학대학교내 강의실)와 온라인(ZOOM) 병행 실시
    • 교육 개요 : ● 반도체 산업 동향과 경쟁력 강화
      ● 반도체소자(MOSFET, FinFET, DRAM, Flash)와 공정기술 한계극복 이해
      ● FPGA활용 디지털 회로 설계 개요 습득
      ● 반도체의 공정 핵심 8대 공정에 대한 이해
  • 반도체 고장 분석 및 신뢰성 평가기술(심화)
    • 교육 기간 : 2023.06.13 (화) ~ 2023.06.14 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (55,120원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
    • 교육 인원 : 14명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● 반도체 동작 및 구조 이해 및 반도체 신뢰성 평가 국제 표준 이해
      ● 반도체 전기적 특성 평가 이해 및 시험 이해
      ● 열 및 수분, 온도 및 습도에 의한 고장 메커니즘 및 신뢰성 평가 시험 사례를 통한 지식 습득
      ● 정전기 방전 및 소프트 오류 반도체 고장 메커니즘 및 신뢰성 평가 시험 사례를 통한 지식 습득
      ● 능동소자 고장 분석 사례 습득
  • 박막재료 분석 기술
    • 교육 기간 : 2023.06.15 (목) ~ 2023.06.16 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (64,080원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
    • 교육 인원 : 14명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● 박막재료 분석기술 개관 및 박막 재료 표면 분석 기술 원리 및 응용(AES, XPS, SIMS 등)
      ● 형태분석 응용 기술(1)-주사전자현미경, 표면 미세구조분석, 원소분석기술 등
      ● 형태분석 응용 기술(2)-투과전자 현미경, 시편준비 및 응용, 해석 기술 등
      ● XRD, 및 Raman 분석 기술 습득
  • 유연 스트레처블 디스플레이 기술
    • 교육 기간 : 2023.06.28 (수) ~ 2023.06.29 (목)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (58,880원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
    • 교육 인원 : 13명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● 플렉서블 디스플레이 개론, AMOLED 기술 습득
      ● 플렉서블/폴더블 최신 기술 동향-기술 Review (논문, 특허등), 폴더블 디스플레이 핵심 기술 습득
      ● 스트레처블 디스플레이 기술 개론 및 최신 동향 습득
      ● 스트레처블 소재/공정 기술, 소자/평가 기술 개론 습득
  • AI인공지능 자율주행 자동차 실습
    • 교육 기간 : 2023.06.20 (화) ~ 2023.06.21 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (58,880원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 개인 노트북 지참 필요 (OS : 윈도우 버전)

      * 개별 자율주행 자동차 키트 사용 원격조정 실습
    • 교육 인원 : 13명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● 라즈베리파이 기반의 자율주행자동차 원격 조종
      ● 주행 데이터 수집 및 딥러닝 학습모델 생성 (파이썬, OpenCV 소스 제공)
      ● 학습데이터 적용 및 딥러닝 자율주행 자동차 완성
  • 3DCS 과정
    [부제 : 전기·자율주행차를 위한 3차원 조립품질 분석]
    • 교육 기간 : 2023.05.30 (화) ~ 2023.06.01 (목)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (50,650원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 부평교육장(인천)
    • 교육 개요 : ● 3차원 조립방법론 개념이해
      ● 도면 기입 방법별 공차의 종류 및 입력법
      ● 조립성 및 조립품질 현황검증 방법
      ● 설계 개선 아이디어 적용 후 비교 검토
  • 반도체소자 설계기법과 8대 공정기술
    • 교육 기간 : 2023.06.01 (목) ~ 2023.06.01 (목)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (28,950원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 14명
    • 교육 장소 : 집체(한국공학대학교내 강의실)와 온라인(ZOOM) 병행 실시
    • 교육 개요 : ● 반도체 산업 동향과 경쟁력 강화
      ● 반도체소자(MOSFET, FinFET, DRAM, Flash)와 공정기술 한계극복 이해
      ● FPGA활용 디지털 회로 설계 개요 습득
      ● 반도체의 공정 핵심 8대 공정에 대한 이해
  • LabVIEW를 이용한 제어계측 자동화 기술
    • 교육 기간 : 2023.05.30 (화) ~ 2023.06.01 (목)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (63,950원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 14명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● LabVIEW 프로그래밍 실습
      ● DAQ를 이용한 제어/계측 자동화 실습
  • 시스템반도체를 위한 PCB 설계
    • 교육 기간 : 2023.06.22 (목) ~ 2023.06.23 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,920원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 13명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● 시스템반도체를 위한 PCB 설계에 필요한 기본개념 이해
      ● 다양한 PCB 회로를 설계할 수 있는 능력 배양
      ● PCB 회로설계 및 PCB Artwork 설계 이해
      ● PCB 설계 S/W 실습 (Cadence사 OrCAD)
  • 차세대 광원 LED 기술(UV/스마트 LED) 심화
    • 교육 기간 : 2023.07.04 (화) ~ 2023.07.05 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (55,120원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
    • 교육 인원 : 14명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● 자외선(UV) LED 제조기술 습득
      ● UV 경화/분석 기술 및 적용 사례 습득
      ● UV 살균/정화 기술 및 적용 사례 습득
      ● UV 헬스케어/바이오 기술 및 적용 사례 습득
      ● LED 조명 설계 및 제작 기술 및 이론 습득
      ● 사물인터넷(IoT) 스마트 LED 조명 개론 및 기술사례 습득
      ● 자동차 전장용 조명 기술 개론 및 시장동향 습득
      ● 자동차 LED조명 개발 기술 개발 사례 및 발전 방향 습득
  • 시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화
    • 교육 기간 : 2023.07.18 (화) ~ 2023.07.19 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (55,120원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 14명
    • 교육 장소 : 집체(한국공학대학교내 강의실)와 온라인(ZOOM) 병행 실시
    • 교육 개요 : ● 시스템반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 전략
      ● 반도체 소자의 공정기술 한계 극복 기술
      ● 4차 산업에 따른 시스템 반도체의 종류와 전략을 이해
      ● 반도체 제조의 핵심 8대 공정기술에 대한 이해
  • LabVIEW를 이용한 제어계측 자동화 기술
    • 교육 기간 : 2023.07.04 (화) ~ 2023.07.06 (목)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (63,950원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 14명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● LabVIEW 프로그래밍 실습
      ● DAQ를 이용한 제어/계측 자동화 실습
  • Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습
    • 교육 기간 : 2023.07.25 (화) ~ 2023.07.26 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (57,810원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 개인 노트북 지참 필요 (50G 이상의 HDD 공간 필요)

      * 실습장비 : FSK-III (Xilinx FPGA기반 개발보드, 리버트론제작) - 2인 1EA

      * S/W : Xilinx 홈페이지에서 Vivado De
    • 교육 인원 : 13명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● Verilog HDL 문법, Xilinx FPGA 기반 개발보드
      ● 조합회로 및 순차회로 설계 습득
      ● 응용회로 설계 습득
  • 시스템반도체 집적회로 설계(Layout 과정)
    • 교육 기간 : 2023.07.13 (목) ~ 2023.07.14 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,920원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 13명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : ● Full-custom 방식의 CMOS 집적회로 설계 과정의 이해 및 기술습득
      ● 기본적인 회로 설계방법 및 레이아웃 테크닉 등 습득
      ● 반도체 설계 S/W 실습 (Cadence사 Spectre 및 Virtuoso)
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