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  • SOLIDWORKS 유동해석
    [부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가]
    • 교육 기간 : 2025.06.12 (목) ~ 2025.06.13 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (46,860원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 유동해석 관련 직무능력 향상을 희망하는 재직자
      ● 제품설계 및 해석관련 관련업체 임직원

      [교육 개요]
      ● 유동해석 (CFD)의 기본 개념 이해하기
      ● 유동해석을 위한 모델링 수정하기 (유동장 생성 및 리드 작성)
      ● 다양한 옵션을 활용한 해석에 적절한 메시의 작성
      ● 실제 조건에 맞는 적절한 조건의 적용 방법 및 해석 결과의 검토, 활용
  • 시스템반도체 집적회로 설계(Layout 과정)
    • 교육 기간 : 2025.06.26 (목) ~ 2025.06.27 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (45,580원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 시스템 반도체 설계 분야 직무능력 향상을 희망하는 재직자
      ● 반도체 회로 설계 지식이 필요로 되는 관련 업체 종사자
      ● 전자회로, 반도체 회로 설계 등 관련업체 임직원

      [교육 개요]
      ● Full-custom 방식의 CMOS 집적회로 설계 과정의 이해 및 기술습득
      ● 기본적인 회로 설계방법 및 레이아웃 테크닉 등 습득
      ● 반도체 설계 S/W 실습 (Cadence사 Spectre 및 Virtuoso)
  • 4차 산업 전력반도체용 SiC 소자 및 공정기술
    • 교육 기간 : 2025.06.27 (금) ~ 2025.06.27 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체재료 및 반도체개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● SiC 단결정 성장 및 전력반도체 소재/소자 관련 업체의 연구개발 및 제조에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● SiC 전력반도체 소자 개론 및 SiC 전력소자 설계 기술 습득
      ● SiC 소자 공정 기술 습득
      ● SiC 소자 패키징 기술 습득
  • 4차 산업 전력반도체용 SiC 단결정 소재기술 및 결함분석
    • 교육 기간 : 2025.06.24 (화) ~ 2025.06.25 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체재료 및 반도체개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● SiC 단결정 성장 및 전력반도체 소재/소자 관련 업체의 연구개발 및 제조에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● SiC 단결정 기판 성장기술 및 가공 기술 습득
      ● SiC 단결정 에피 성장 기술 습득
      ● SiC 기판 소재 결함 분석 및 에피 소재 결함 분석 습득
      ● PL mapping 및 X ray topography를 이용한 SiC 결함 분석 습득
  • 반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술
    • 교육 기간 : 2025.06.24 (화) ~ 2025.06.25 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자

      [교육 개요]
      ● 신뢰성 측면에서의 반도체 동작 원리 이해
      ● 반도체 고장 및 신뢰성 이슈
      ● 전기적, 광학적, 열적 특성을 이용한 반도체 고장 분석법 (심화)
      ● 반도체 가속수명시험법
      ● 반도체 소자 고장/열화 및 평가법
      ● 반도체 집적화에 따른 신뢰성 고려 사항
      ● 주요 반도체 시험 규격 및 표준화
  • 반도체 산업기술 동향 분석
    • 교육 기간 : 2025.06.02 (월) ~ 2025.06.02 (월)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (16,330원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체 산업분야의 영업과 마케팅관련 직무
      ● 반도체 기술 분야의 기획 및 사업개발업무 담당자

      [교육 개요]
      ● 나노급 반도체 기술동향
      ● 마이크로프로세스 기술 발전
      ● 반도체 제조공정기술 산업
      ● 패키지 관련 산업동향
  • 첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package)
    • 교육 기간 : 2025.06.10 (화) ~ 2025.06.10 (화)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● LED 및 반도체 기술개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● LED 및 반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● HBM등 국가 핵심전략기술인 HBM등의 첨단패키지의 이해
      ● HBM을 제작하기 위한 MEOL기술의 설계 및 해석기술 기초 이해
      ● HBM을 제작하기 위한 MEOL 공정 및 단위공정의 이해
      ● MEOL의 소재 및 장비기술
  • 3DCS 과정
    [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론]
    • 교육 기간 : 2025.06.16 (월) ~ 2025.06.18 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (76,180원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 부평교육장(인천)
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 자동차설계 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3D 설계 역량을 필요로 하는 자

      [교육 개요]
      ● 3차원 조립방법론 개념이해
      ● 도면 기입 방법별 공차의 종류 및 입력법
      ● 조립성 및 조립품질 현황검증 방법
      ● 설계 개선 아이디어 적용 후 비교 검토
  • CATIA Basic 과정
    [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초]
    • 교육 기간 : 2025.06.10 (화) ~ 2025.06.13 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (96,080원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 부평교육장(인천)
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 기계요소 관련 소재, 부품, 장비 설계 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 기계산업군의 엔지니어로서 기계요소장치 관련 실무에 적용할 3D 설계 역량을 필요로 하는 자
      ● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3d 설계 역량을 필요로 하는 자

      [교육 개요]
      ● 3프로파일(스케치)과 평면, 축 개념을 이해
      ● 피쳐 모델링 기능 숙지
      ● 단품 설계와 어셈블리의 연계 원리이해
      ● 조립품에 대한 분석력 숙지
  • SOLIDWORKS 구조해석
    [부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가]
    • 교육 기간 : 2025.07.15 (화) ~ 2025.07.16 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (46,860원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 유한요소해석 관련 직무능력 향상을 희망하는 재직자
      ● 제품설계 및 해석관련 관련업체 임직원

      [교육 개요]
      ● 유한요소 해석의 기본개념의 이해
      ● 해석을 위한 모델링 간략화
      ● 적절한 메시의 작성 및 메시 결과 검토
      ● 응력/변위 결과의 검토 및 해석을 기반으로 한 최적의 모델링 검토
  • Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습
    • 교육 기간 : 2025.07.17 (목) ~ 2025.07.18 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (48,790원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습장비 : FSK-III (Xilinx FPGA기반 개발보드, 리버트론제작) - 2인 1EA

      * S/W : Xilinx 홈페이지에서 Vivado De
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 디지털 회로의 설계에 관심있는 초급 설계기술자
      ● FPGA를 이용하여 디지털회로의 설계를 담당하고자 하는 초급직원
      ● 최신 FPGA의 기술동향을 파악하고자 하는 재직자

      [교육 개요]
      ● Verilog HDL 문법, Xilinx FPGA 기반 개발보드
      ● 조합회로 및 순차회로 설계 습득
      ● 응용회로 설계 습득
  • 마이크로 LED 디스플레이 제조 기술
    • 교육 기간 : 2025.07.24 (목) ~ 2025.07.25 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● LED/반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● Micro LED 개론 및 광반도체 물리 이해
      ● Micro LED 에피/칩 제조 공정 기술 습득
      ● 화소 형성을 위한 양자점 기술 습득
      ● 패널 제조를 위한 전사/접합/검사/리페어 기술 습득
      ● Micro LED 디스플레이 백플레인 구동 및 인터렉티브 기술 습득
  • 시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화
    • 교육 기간 : 2025.07.31 (목) ~ 2025.08.01 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체 관련 기술 및 공정을 담당하는 대리급이상의 업무 종사자
      ● 반도체 분야의 장비 및 소재를 담당하거나, 이와 관련 분야에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● 시스템반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 전략
      ● 반도체 소자의 공정기술 한계 극복 기술
      ● 4차 산업에 따른 시스템 반도체의 종류와 전략을 이해
      ● 반도체 제조의 핵심 8대 공정기술에 대한 이해
  • EMC 전자파 적합성 이해
    • 교육 기간 : 2025.07.29 (화) ~ 2025.07.29 (화)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전자기기개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 전기전자제품 업체 신입사원 및 반도체 지식을 필요로 하는 관련 업체에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● EMC 전자파적합성의 이해
      ● 전자파 장해를 줄 수 있는 부품들에 대한 이해
      ● 케이블링과 차폐, 필터사용에 대한 이해
      ● 디지털 회로의 전원시스템에 대한 효과적인 디카플링 방법
  • 전기전자 부품의 화재 발생과 대책 기술
    • 교육 기간 : 2025.07.10 (목) ~ 2025.07.11 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전기·전자 제품, IT 제품, Automotive 제품, 반도체 장비 등에 종사하는 개발, 품질 및 신뢰성 관련 부서별 실무자 및 책임자

      [교육 개요]
      ● 화재 사고 원인 규명 기술 습득
      ● 전기 전자 부품의 화재 요인과 안전설계 원칙 이해
      ● 수동소자(저항기, 배리스터, PTC, 인덕터, 커패시터)의 화재 발생과 대책 습득
      ● 반도체 적용 SMPS Topology에 따른 화재 발생과 대책 습득
      ● 고분자 부품의 화재 발생과 대책 및 트랙킹(tracking) 발생 원인 습득
      ● 전장부품(퓨즈, 릴레이, 커넥터, PCB 등)의 화재 발생과 대책 습득
      ● 전원 전선의 허용전류와 화재 원인 분석 (용융 흔의 해석) 습득
      ● 2차전지의 동작원리와 발화/폭발 습득
  • 가속수명시험에 의한 수명 예측과 고장률 예측
    • 교육 기간 : 2025.07.01 (화) ~ 2025.07.02 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전기 전자 제품, IT 제품, Automotive 제품, 반도체 장비 등에 종사하는 개발, 품질 및 신뢰성 관련 부서별 실무자 및 책임자

      [교육 개요]
      ● 품질과 신뢰성 및 안전성 이해
      ● 스크리닝 시험과 공정능력지수 습득
      ● 가속수명시험 설계 습득
      ● 가속수명시험 사례 (수동소자, 능동소자, 전장부품, solder joint 등) 습득
      ● 신뢰성보증시험 혹은 고장률보증시험 (MIL-STD-690D) 습득
      ● Warranty data analysis on Minitab 습득
      ● 부하강도간섭(stree-strength interference) 모형식에 의한 고장률 예측 이해
      ● 금속 및 플라스틱 부품의 수명 예측 이해
      ● 고장물리(Physics-of-Failure)를 이용한 수명 예측 이해
  • LED/반도체 패키징 기술
    • 교육 기간 : 2025.07.08 (화) ~ 2025.07.09 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● LED 및 반도체 기술개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● LED 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● LED 패키징 / CSP 기술 / 형광체 기술 및 적용 기술 습득
      ● 반도체 방열 패키징의 원리와 기술 트렌드 습득
      ● 반도체 방열 소재의 계면 엔지니어링 기술 습득
      ● 반도체 Package 소개 / 종류 / 각 공정의 이해
  • 반도체소자 설계기법과 제조공정 이해
    • 교육 기간 : 2025.07.14 (월) ~ 2025.07.14 (월)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체 업무에 종사하는 초급직원 및 공정기술을 담당하는 업무 종사자
      ● 반도체 재료, 장비관련 업무 종사자

      [교육 개요]
      ● 반도체 산업 동향과 경쟁력 강화
      ● 반도체소자(MOSFET, FinFET, DRAM, Flash)와 공정기술 한계극복 이해
      ● 반도체의 공정 핵심 8대 공정에 대한 이해
  • 박막재료 분석 기술
    • 교육 기간 : 2025.07.03 (목) ~ 2025.07.04 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (51,140원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 재료조직평가 및 탄소제품제조 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● LED/반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● 박막재료 분석기술 개관 및 박막 재료 표면 분석 기술 원리 및 응용(AES, XPS, SIMS 등)
      ● 형태분석 응용 기술(1)-주사전자현미경, 표면 미세구조분석, 원소분석기술 등
      ● 형태분석 응용 기술(2)-투과전자 현미경, 시편준비 및 응용, 해석 기술 등
      ● X-ray 결정구조 분석 및 측정기술 습득
  • CATIA Surface 과정
    [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화]
    • 교육 기간 : 2025.07.07 (월) ~ 2025.07.09 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (79,390원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 부평교육장(인천)
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 자동차설계 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3d 설계 역량을 필요로 하는 자

      [교육 개요]
      ● 3차원 고급 곡면 생성 숙지
      ● 자유 형상 곡면도면 생성 및 수정
      ● 다중의 Surface로 제품 고급 곡면 형상 설계 숙지
  • 기하공차 과정
    [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론]
    • 교육 기간 : 2025.07.21 (월) ~ 2025.07.23 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (76,180원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 부평교육장(인천)
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 설계를 하는 산업분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 기계, 자동차, 반도체, 등 설계를 하는 엔지니어로서 요소공차 관련 실무에 적용할 역량을 필요로 하는 자

      [교육 개요]
      ● 기하공차 도면기입 방법의 개념 정립
      ● 기하공차 도면의 공차 종류와 기호 이해
      ● 기하공차 국제 규격을 통한 문법, 적용 방법 이해
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