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  • 반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술
    • 교육 기간 : 2026.10.13 (화) ~ 2026.10.14 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,210원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자

      [교육 개요]
      ● 신뢰성 측면에서의 반도체 동작 원리 이해
      ● 반도체 고장 및 신뢰성 이슈
      ● 전기적, 광학적, 열적 특성을 이용한 반도체 고장 분석법 (심화)
      ● 반도체 가속수명시험 이해
      ● 반도체 특성평가 (Static, Dynamic, Thermal analysis) 이해
      ● 반도체 웨어퍼 레벨 신뢰성 습득
      ● 반도체 단체표준 및 국제표준 이해
  • 최신 OLED 기술
    • 교육 기간 : 2026.10.22 (목) ~ 2026.10.23 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,210원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● LED/OLED 조명/전자/광통신 등의 IT·조명융합분야 또는 관련응용 분야의 관심자 및 실무자 재직자
      ● 디스플레이개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 관련분야 3년 이상 재직근로자

      [교육 개요]
      ● OLED 개론 및 Backplane 기술 습득
      ● Market Trend and technoloy 이해
      ● OLED 패터닝 및 신뢰성 평가 기술 습득
      ● OLED 성능향상을 위한 발광층 소재 조합 기술 습득
  • SOLIDWORKS 유동해석
    [부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가]
    • 교육 기간 : 2026.10.15 (목) ~ 2026.10.16 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (46,860원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 유동해석 관련 직무능력 향상을 희망하는 재직자
      ● 제품설계 및 해석관련 관련업체 임직원

      [교육 개요]
      ● 유동해석 (CFD)의 기본 개념 이해하기
      ● 유동해석을 위한 모델링 수정하기 (유동장 생성 및 리드 작성)
      ● 다양한 옵션을 활용한 해석에 적절한 메시의 작성
      ● 실제 조건에 맞는 적절한 조건의 적용 방법 및 해석 결과의 검토, 활용
  • 반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술
    • 교육 기간 : 2026.11.26 (목) ~ 2026.11.27 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,210원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자

      [교육 개요]
      ● 신뢰성 측면에서의 반도체 동작 원리 이해
      ● 반도체 고장 및 신뢰성 이슈
      ● 전기적, 광학적, 열적 특성을 이용한 반도체 고장 분석법 (심화)
      ● 반도체 가속수명시험 이해
      ● 반도체 특성평가 (Static, Dynamic, Thermal analysis) 이해
      ● 반도체 웨어퍼 레벨 신뢰성 습득
      ● 반도체 단체표준 및 국제표준 이해
  • 반도체 고장 분석 기술
    • 교육 기간 : 2026.11.17 (화) ~ 2026.11.17 (화)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자

      [교육 개요]
      ● 고장 분석 개요 및 접근방법 습득
      ● 전자부품 고장 분석 사례 이해
      ● 신뢰성 관점에서의 반도체 동작 원리 및 고장 이슈
      ● 전기적, 광학적 특성을 이용한 반도체 고장 분석 사례 이해
      ● 열적 특성을 이용한 반도체 고장 분석 사례 이해
  • 반도체 산업기술 동향 분석
    • 교육 기간 : 2026.11.24 (화) ~ 2026.11.24 (화)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (16,330원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체 산업 분야의 영업과 마케팅 관련 직무
      ● 반도체 기술 분야의 기획 및 사업개발 업무 담당자
      ● 반도체 지식을 필요로 하는 관련 업체 재직자

      [교육 개요]
      ● 반도체 분야별 산업동향 이해
      ● 반도체 공정기술 한계극복 습득
      ● 반도체 기술 로드맵 이해
  • EMC 전자파 적합성 이해
    • 교육 기간 : 2026.11.10 (화) ~ 2026.11.10 (화)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전자기기개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 전기전자제품 업체 신입사원 및 반도체 지식을 필요로 하는 관련 업체에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● EMC 전자파적합성의 이해
      ● 전자파 장해를 줄 수 있는 부품들에 대한 이해
      ● 케이블링과 차폐, 필터사용에 대한 이해
      ● 디지털 회로의 전원시스템에 대한 효과적인 디카플링 방법
  • SOLIDWORKS 기초
    [부제 : 솔리드웍스를 활용한 디지털 엔지니어링 기초 설계 및 활용]
    • 교육 기간 : 2026.11.11 (수) ~ 2026.11.13 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (70,290원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 제품설계 관련 직무능력 향상을 희망하는 재직자
      ● 제품설계 및 관련업체 임직원

      [교육 개요]
      ● 솔리드웍스를 통한 3D CAD의 기본개념 이해
      ● 3D 설계 역량의 습득 및 다양한 설계 변경 및 활용
      ● 어셈블리 조립 및 분해를 통한 메커니즘의 구동 분석 및 간섭의 체크/수정
      ● 실무 도면의 작성 및 데이터 관리
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