- 교육 기간 : 2024.04.17 (수) ~ 2024.04.17 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,390원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 12명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 반도체 업무에 종사하는 초급직원 및 공정기술을 담당하는 업무 종사자
● 반도체 재료, 장비관련 업무 종사자
[교육 개요]
● 반도체 산업 동향과 경쟁력 강화
● 반도체소자(MOSFET, FinFET, DRAM, Flash)와 공정기술 한계극복 이해
● 반도체의 공정 핵심 8대 공정에 대한 이해
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반도체소자 설계기법과 8대 공정기술
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유연 스트레처블 디스플레이 기술
- 교육 기간 : 2024.04.25 (목) ~ 2024.04.26 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (48,790원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 10명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 디스플레이 개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● 최신 디스플레이 기술에 관심이 있는 연구개발 재직자
[교육 개요]
● 플렉서블 디스플레이 개론 및 최신기술동향 기술 Review 습득
● 기계적 성질 개론 및 박막 응력 개론 습득
● 최신 플렉서블/폴더블 핵심 기술 습득
● 스트레처블 디스플레이 기술 개론 및 최신 동향 습득
● 스트레처블 소재/공정 기술 습득
● 플렉서블/스트레처블 디스플레이 평가 및 표준동향 습득
-
LED/반도체 패키징 기술
- 교육 기간 : 2024.04.29 (월) ~ 2024.04.30 (화)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 12명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● LED 및 반도체 기술개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● LED 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자
[교육 개요]
● LED 패키징 / CSP 기술 / 형광체 기술 및 적용 기술 습득
● 나노 융합 고방열 접착 소재 이해
● LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재 정보 습득
● 반도체 Package 소개 / 종류 / 각 공정의 이해
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반도체 고장 분석 기술(입문)
- 교육 기간 : 2024.04.16 (화) ~ 2024.04.16 (화)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (23,960원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 12명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자
[교육 개요]
● 고장 분석 개요 및 절차 습득
● 전자부품 고장 분석 사례 이해
● 전기적, 광학적 특성을 이용한 반도체 고장 분석 사례 이해
● 열적 특성을 이용한 반도체 고장 분석 사례 이해
-
CATIA Basic 과정
[부제 : 전기·자율주행차를 위한 기계 및 자동차 부품 3차원 설계(입문)]- 교육 기간 : 2024.04.02 (화) ~ 2024.04.05 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (93,320원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.) - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 부평교육장(인천)
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 전기차 개발 관련 자동차 설계 직무능력 향상을 원하는 재직자
● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3D 설계 역량을 필요로 하는 자
[교육 개요]
● 3프로파일(스케치)과 평면, 축 개념을 이해
● 피쳐 모델링 기능 숙지
● 단품 설계와 어셈블리의 연계 원리이해
● 조립품에 대한 분석력 숙지
-
기하공차 과정
[부제 : 전기·자율주행차를 위한 글로벌 설계이론]- 교육 기간 : 2024.04.22 (월) ~ 2024.04.24 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (73,420원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 부평교육장(인천)
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 자동차설계 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3D 설계 역량을 필요로 하는 자
[교육 개요]
● 기하공차 도면기입 방법의 개념 정립
● 기하공차 도면의 공차 종류와 기호 이해
● 기하공차 국제 규격을 통한 문법, 적용 방법 이해
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OLED 기술
- 교육 기간 : 2024.05.23 (목) ~ 2024.05.24 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (47,930원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등) - 교육 인원 : 12명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● LED/OLED 조명/전자/광통신 등의 IT·조명융합분야 또는 관련응용 분야의 관심자 및 실무자 재직자
● 디스플레이개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● 관련분야 3년 이상 재직근로자
[교육 개요]
● OLED 산업현황 및 전망, 개론
● OLED Encapsulation, Backplane 기술 습득
● OLED 재료 및 소자 기술 습득
● OLED 패터닝 및 평가 기술 습득
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시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화
- 교육 기간 : 2024.05.09 (목) ~ 2024.05.10 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (47,930원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 12명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 반도체 관련 기술 및 공정을 담당하는 대리급이상의 업무 종사자
● 반도체 분야의 장비 및 소재를 담당하거나, 이와 관련 분야에 종사하는 재직자
[교육 개요]
● 시스템반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 전략
● 반도체 소자의 공정기술 한계 극복 기술
● 4차 산업에 따른 시스템 반도체의 종류와 전략을 이해
● 반도체 제조의 핵심 8대 공정기술에 대한 이해
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반도체 고장 분석 및 신뢰성 평가기술(심화)
- 교육 기간 : 2024.05.21 (화) ~ 2024.05.22 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 12명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자
[교육 개요]
● 반도체 동작 및 구조 이해 및 반도체 신뢰성 평가 국제 표준 이해
● 반도체 전기적 특성 평가 이해 및 시험 이해
● 열 및 수분, 온도 및 습도에 의한 고장 메커니즘 및 신뢰성 평가 시험 사례를 통한 지식 습득
● 정전기 방전 및 소프트 오류 반도체 고장 메커니즘 및 신뢰성 평가 시험 사례를 통한 지식 습득
● 능동소자 고장 분석 사례 습득
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미래 유망 Micro LED 응용 및 기술
- 교육 기간 : 2024.05.02 (목) ~ 2024.05.02 (목)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 12명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 반도체개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● LED/반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자
[교육 개요]
● 마이크로 LED 디스플레이 기술개요 습득
● 마이크로 LED 전사 기술 습득 및 초소형 디스플레이 제조 기술동향
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시스템반도체 집적회로 설계(Layout 과정)
- 교육 기간 : 2024.05.16 (목) ~ 2024.05.17 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (42,580원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.) - 교육 인원 : 10명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 시스템 반도체 설계 분야 직무능력 향상을 희망하는 재직자
● 반도체 회로 설계 지식이 필요로 되는 관련 업체 종사자
● 전자회로, 반도체 회로 설계 등 관련업체 임직원
[교육 개요]
● Full-custom 방식의 CMOS 집적회로 설계 과정의 이해 및 기술습득
● 기본적인 회로 설계방법 및 레이아웃 테크닉 등 습득
● 반도체 설계 S/W 실습 (Cadence사 Spectre 및 Virtuoso)
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Zemax OpticStudio를 활용한 차세대 광융합 부품 설계
- 교육 기간 : 2024.05.29 (수) ~ 2024.05.30 (목)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (37,230원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.) - 교육 인원 : 10명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 광학계 설계관련 직무능력 향상을 희망하는 재직자
● 광학계 설계가 필요한 자동차,디스플레이 등 관련업체 임직원
[교육 개요]
● 광학설계 기초이론
● Zemax OpticStudio 소개
● Sequential Mode를 이용한 결상광학설계
● Non-Sequential Mode를 이용한 조명광학설계
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CATIA Surface 과정
[부제 : 전기·자율주행차를 위한 기계 및 자동차 부품 3차원 설계(심화)]- 교육 기간 : 2024.05.27 (월) ~ 2024.05.29 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (77,100원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.) - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 부평교육장(인천)
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 자동차설계 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3D 설계 역량을 필요로 하는 자
[교육 개요]
● 3차원 고급 곡면 생성 숙지
● 자유 형상 곡면도면 생성 및 수정
● 다중의 Surface로 제품 고급 곡면 형상 설계 숙지
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- 성명이 '박현호'로 된 경우 정정 요청해 주시기 바랍니다. 2023-05-18
- 1일(8H) 교육과정 대규모기업 참여 가능 안내 2022-04-12
- 학교 서틀버스 이용시간 안내 2019-05-07
- ★ 대규모 기업의 자부담금(1인당) 입금안내 ★ 2019-04-12
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- 2024년 교육과정 커리큘럼 및 맞춤형 교육과정 요청서 2024-02-15
- FPGA 설계 기초편 교재 2023-07-26
- FPGA Starter Kit III v1.2B_User Manual 2023-07-25
- '고용노동부 HRD-Net' 비콘출결 관리 안내자료 2015-12-08
-
- 맞춤형 교육을 추가 개설 가능한가요? 2016-03-15
- 맞춤형 교육은 어떤 교육이며 교육을 신청할 수 있나요? 2016-03-15
- 교육 수강료는 없나요? 2015-12-08
- 협약기업 대상 조건은? 2015-12-08