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  • OLED 기술
    • 교육 기간 : 2024.07.30 (화) ~ 2024.07.31 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (47,930원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● LED/OLED 조명/전자/광통신 등의 IT·조명융합분야 또는 관련응용 분야의 관심자 및 실무자 재직자
      ● 디스플레이개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 관련분야 3년 이상 재직근로자

      [교육 개요]
      ● OLED 산업현황 및 전망, 개론
      ● OLED Encapsulation, Backplane 기술 습득
      ● OLED 재료 및 소자 기술 습득
      ● OLED 패터닝 및 평가 기술 습득
  • 반도체소자 설계기법과 8대 공정기술
    • 교육 기간 : 2024.07.24 (수) ~ 2024.07.24 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,390원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체 업무에 종사하는 초급직원 및 공정기술을 담당하는 업무 종사자
      ● 반도체 재료, 장비관련 업무 종사자

      [교육 개요]
      ● 반도체 산업 동향과 경쟁력 강화
      ● 반도체소자(MOSFET, FinFET, DRAM, Flash)와 공정기술 한계극복 이해
      ● 반도체의 공정 핵심 8대 공정에 대한 이해
  • 반도체 고장 분석 및 신뢰성 평가기술(심화)
    • 교육 기간 : 2024.07.09 (화) ~ 2024.07.10 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자

      [교육 개요]
      ● 반도체 동작 및 구조 이해 및 반도체 신뢰성 평가 국제 표준 이해
      ● 전력반도체 전기적 특성 평가 이해 및 시험 이해
      ● 열 및 수분, 온도 및 습도에 의한 고장 메커니즘 및 신뢰성 평가 시험 사례를 통한 지식 습득
      ● 정전기 방전 및 소프트 오류 반도체 고장 메커니즘 및 신뢰성 평가 시험 사례를 통한 지식 습득
      ● 능동소자 고장 분석 사례 습득
  • 박막재료 분석 기술
    • 교육 기간 : 2024.07.25 (목) ~ 2024.07.26 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (51,140원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 재료조직평가 및 탄소제품제조 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● LED/반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● 박막재료 분석기술 개관 및 박막 재료 표면 분석 기술 원리 및 응용(AES, XPS, SIMS 등)
      ● 형태분석 응용 기술(1)-주사전자현미경, 표면 미세구조분석, 원소분석기술 등
      ● 형태분석 응용 기술(2)-투과전자 현미경, 시편준비 및 응용, 해석 기술 등
      ● X-ray 결정구조 분석 및 측정기술 습득
  • 미래 유망 Micro LED 응용 및 기술
    • 교육 기간 : 2024.07.11 (목) ~ 2024.07.11 (목)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● LED/반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● 마이크로 LED 디스플레이 기술개요 습득
      ● 마이크로 LED 전사 기술 습득 및 초소형 디스플레이 제조 기술동향
  • LED/반도체 패키징 기술
    • 교육 기간 : 2024.07.30 (화) ~ 2024.07.31 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● LED 및 반도체 기술개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● LED 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자

      [교육 개요]
      ● LED 패키징 / CSP 기술 / 형광체 기술 및 적용 기술 습득
      ● 나노 융합 고방열 접착 소재 이해
      ● LED 광원의 신뢰성 및 광학 특성에 영향을 미치는 소재 정보 습득
      ● 반도체 Package 소개 / 종류 / 각 공정의 이해
  • 3DCS 과정
    [부제 : 전기·자율주행차를 위한 3차원 조립품질 분석]
    • 교육 기간 : 2024.07.15 (월) ~ 2024.07.17 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (73,610원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 부평교육장(인천)
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 자동차설계 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3D 설계 역량을 필요로 하는 자

      [교육 개요]
      ● 3차원 조립방법론 개념이해
      ● 도면 기입 방법별 공차의 종류 및 입력법
      ● 조립성 및 조립품질 현황검증 방법
      ● 설계 개선 아이디어 적용 후 비교 검토
  • 반도체 고장 분석 및 신뢰성 평가기술(심화)
    • 교육 기간 : 2024.08.06 (화) ~ 2024.08.07 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자

      [교육 개요]
      ● 반도체 동작 및 구조 이해 및 반도체 신뢰성 평가 국제 표준 이해
      ● 전력반도체 전기적 특성 평가 이해 및 시험 이해
      ● 열 및 수분, 온도 및 습도에 의한 고장 메커니즘 및 신뢰성 평가 시험 사례를 통한 지식 습득
      ● 정전기 방전 및 소프트 오류 반도체 고장 메커니즘 및 신뢰성 평가 시험 사례를 통한 지식 습득
      ● 능동소자 고장 분석 사례 습득
  • CATIA Basic 과정
    [부제 : 전기·자율주행차를 위한 기계 및 자동차 부품 3차원 설계(입문)]
    • 교육 기간 : 2024.08.20 (화) ~ 2024.08.23 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (93,320원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 15명
    • 교육 장소 : 부평교육장(인천)
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 전기차 개발 관련 자동차 설계 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3D 설계 역량을 필요로 하는 자

      [교육 개요]
      ● 3프로파일(스케치)과 평면, 축 개념을 이해
      ● 피쳐 모델링 기능 숙지
      ● 단품 설계와 어셈블리의 연계 원리이해
      ● 조립품에 대한 분석력 숙지
  • AI인공지능 자율주행 자동차 실습
    • 교육 기간 : 2024.08.08 (목) ~ 2024.08.09 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (44,060원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 개인 노트북 지참 필요 (OS : 윈도우 버전)

      * 개별 자율주행 자동차 키트 사용 원격조정 실습
    • 교육 인원 : 10명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 마이크로프로세스를 이용하여 영상처리 분야에 관심이 있는 담당자
      ● 자율주행 학습데이터를 수집하고, 이를 이용하여 영상 분야 활용하고자 하는 담당자

      [교육 개요]
      ● 라즈베리파이 기반의 자율주행자동차 원격 조종
      ● 주행 데이터 수집 및 딥러닝 학습모델 생성 (파이썬, OpenCV 소스 제공)
      ● 학습데이터 적용 및 딥러닝 자율주행 자동차 완성
  • Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습
    • 교육 기간 : 2024.08.20 (화) ~ 2024.08.21 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (47,720원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습장비 : FSK-III (Xilinx FPGA기반 개발보드, 리버트론제작) - 2인 1EA

      * S/W : Xilinx 홈페이지에서 Vivado De
    • 교육 인원 : 10명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 디지털 회로의 설계에 관심있는 초급 설계기술자
      ● FPGA를 이용하여 디지털회로의 설계를 담당하고자 하는 초급직원
      ● 최신 FPGA의 기술동향을 파악하고자 하는 재직자

      [교육 개요]
      ● Verilog HDL 문법, Xilinx FPGA 기반 개발보드
      ● 조합회로 및 순차회로 설계 습득
      ● 응용회로 설계 습득
  • 반도체 산업기술 동향 분석
    • 교육 기간 : 2024.08.23 (금) ~ 2024.08.23 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (14,110원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 12명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 반도체 산업분야의 영업과 마케팅관련 직무
      ● 반도체 기술 분야의 기획 및 사업개발업무 담당자

      [교육 개요]
      ● 나노급 반도체 기술동향
      ● 마이크로프로세스 기술 발전
      ● 반도체 제조공정기술 산업
      ● 패키지 관련 산업동향
  • 유연 스트레처블 디스플레이 기술
    • 교육 기간 : 2024.08.01 (목) ~ 2024.08.02 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (48,790원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
    • 교육 인원 : 10명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 디스플레이 개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
      ● 최신 디스플레이 기술에 관심이 있는 연구개발 재직자

      [교육 개요]
      ● 플렉서블 디스플레이 개론 및 최신기술동향 기술 Review 습득
      ● 기계적 성질 개론 및 박막 응력 개론 습득
      ● 최신 플렉서블/폴더블 핵심 기술 습득
      ● 스트레처블 디스플레이 기술 개론 및 최신 동향 습득
      ● 스트레처블 소재/공정 기술 습득
      ● 플렉서블/스트레처블 디스플레이 평가 및 표준동향 습득
  • 시스템반도체를 위한 PCB 설계
    • 교육 기간 : 2024.08.29 (목) ~ 2024.08.30 (금)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (42,580원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 10명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 회로 설계 분야 직무능력 향상을 희망하는 재직자
      ● 반도체 및 PCB 설계 지식이 필요로 되는 관련 업체 종사자
      ● 전자회로, 반도체 회로 설계 등 관련업체 임직원

      [교육 개요]
      ● 시스템반도체를 위한 PCB 설계에 필요한 기본개념 이해
      ● 다양한 PCB 회로를 설계할 수 있는 능력 배양
      ● PCB 회로설계 및 PCB Artwork 설계 이해
      ● PCB 설계 S/W 실습 (Cadence사 OrCAD)
  • Zemax OpticStudio를 활용한 차세대 광융합 부품 설계
    • 교육 기간 : 2024.08.27 (화) ~ 2024.08.28 (수)
    • 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (37,230원) 자부담

      * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)

      * (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.)
    • 교육 인원 : 10명
    • 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
    • 교육 개요 : [교육 대상]
      ● 광학계 설계관련 직무능력 향상을 희망하는 재직자
      ● 광학계 설계가 필요한 자동차,디스플레이 등 관련업체 임직원

      [교육 개요]
      ● 광학설계 기초이론
      ● Zemax OpticStudio 소개
      ● Sequential Mode를 이용한 결상광학설계
      ● Non-Sequential Mode를 이용한 조명광학설계
고용노동부
고용보험
워크넷
HRD-net
한국산업인력공단