- 교육 기간 : 2025.03.28 (금) ~ 2025.03.28 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (16,330원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 반도체 산업분야의 영업과 마케팅관련 직무
● 반도체 기술 분야의 기획 및 사업개발업무 담당자
[교육 개요]
● 나노급 반도체 기술동향
● 마이크로프로세스 기술 발전
● 반도체 제조공정기술 산업
● 패키지 관련 산업동향
-
반도체 산업기술 동향 분석
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첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package)
- 교육 기간 : 2025.03.25 (화) ~ 2025.03.25 (화)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● LED 및 반도체 기술개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● LED 및 반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자
[교육 개요]
● HBM등 국가 핵심전략기술인 HBM등의 첨단패키지의 이해
● HBM을 제작하기 위한 MEOL기술의 설계 및 해석기술 기초 이해
● HBM을 제작하기 위한 MEOL 공정 및 단위공정의 이해
● MEOL의 소재 및 장비기술
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기하공차 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론]- 교육 기간 : 2025.03.10 (월) ~ 2025.03.12 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (76,180원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 부평교육장(인천)
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 설계를 하는 산업분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● 기계, 자동차, 반도체, 등 설계를 하는 엔지니어로서 요소공차 관련 실무에 적용할 역량을 필요로 하는 자
[교육 개요]
● 기하공차 도면기입 방법의 개념 정립
● 기하공차 도면의 공차 종류와 기호 이해
● 기하공차 국제 규격을 통한 문법, 적용 방법 이해
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CATIA Surface 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화]- 교육 기간 : 2025.03.24 (월) ~ 2025.03.26 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (79,390원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.) - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 부평교육장(인천)
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 자동차설계 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3d 설계 역량을 필요로 하는 자
[교육 개요]
● 3차원 고급 곡면 생성 숙지
● 자유 형상 곡면도면 생성 및 수정
● 다중의 Surface로 제품 고급 곡면 형상 설계 숙지
-
반도체소자 설계기법과 제조공정 이해
- 교육 기간 : 2025.04.14 (월) ~ 2025.04.14 (월)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 반도체 업무에 종사하는 초급직원 및 공정기술을 담당하는 업무 종사자
● 반도체 재료, 장비관련 업무 종사자
[교육 개요]
● 반도체 산업 동향과 경쟁력 강화
● 반도체소자(MOSFET, FinFET, DRAM, Flash)와 공정기술 한계극복 이해
● 반도체의 공정 핵심 8대 공정에 대한 이해
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반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술
- 교육 기간 : 2025.04.15 (화) ~ 2025.04.16 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자
[교육 개요]
● 신뢰성 측면에서의 반도체 동작 원리 이해
● 반도체 고장 및 신뢰성 이슈
● 전기적, 광학적, 열적 특성을 이용한 반도체 고장 분석법 (심화)
● 반도체 가속수명시험법
● 반도체 소자 고장/열화 및 평가법
● 반도체 집적화에 따른 신뢰성 고려 사항
● 주요 반도체 시험 규격 및 표준화
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박막재료 분석 기술
- 교육 기간 : 2025.04.10 (목) ~ 2025.04.11 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (51,140원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 재료조직평가 및 탄소제품제조 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● LED/반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자
[교육 개요]
● 박막재료 분석기술 개관 및 박막 재료 표면 분석 기술 원리 및 응용(AES, XPS, SIMS 등)
● 형태분석 응용 기술(1)-주사전자현미경, 표면 미세구조분석, 원소분석기술 등
● 형태분석 응용 기술(2)-투과전자 현미경, 시편준비 및 응용, 해석 기술 등
● X-ray 결정구조 분석 및 측정기술 습득
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반도체 고장 분석 기술 입문
- 교육 기간 : 2025.04.01 (화) ~ 2025.04.01 (화)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자
[교육 개요]
● 고장 분석 개요 및 접근방법 습득
● 전자부품 고장 분석 사례 이해
● 전기적, 광학적 특성을 이용한 반도체 고장 분석 사례 이해
● 열적 특성을 이용한 반도체 고장 분석 사례 이해
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3DCS 과정
[부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론]- 교육 기간 : 2025.04.07 (월) ~ 2025.04.09 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (76,180원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.) - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 부평교육장(인천)
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 자동차설계 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3D 설계 역량을 필요로 하는 자
[교육 개요]
● 3차원 조립방법론 개념이해
● 도면 기입 방법별 공차의 종류 및 입력법
● 조립성 및 조립품질 현황검증 방법
● 설계 개선 아이디어 적용 후 비교 검토
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CATIA Basic 과정
[부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초]- 교육 기간 : 2025.04.01 (화) ~ 2025.04.04 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (96,080원) 자부담
* 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
* 실습이 포함된 과정이므로 정원이 한정되어 있습니다. (신청 마감시 대기자로 등록됩니다.) - 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 부평교육장(인천)
- 교육 개요 : [교육 대상]
● 기계요소 관련 소재, 부품, 장비 설계 직무능력 향상을 원하는 재직자
● 기계산업군의 엔지니어로서 기계요소장치 관련 실무에 적용할 3D 설계 역량을 필요로 하는 자
● 자동차, 산업군의 엔지니어로서 조향장치 관련 실무에 적용할 3d 설계 역량을 필요로 하는 자
[교육 개요]
● 3프로파일(스케치)과 평면, 축 개념을 이해
● 피쳐 모델링 기능 숙지
● 단품 설계와 어셈블리의 연계 원리이해
● 조립품에 대한 분석력 숙지
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- 성명이 '박현호'로 된 경우 정정 요청해 주시기 바랍니다. 2023-05-18
- 1일(8H) 교육과정 대규모기업 참여 가능 안내 2022-04-12
- 학교 서틀버스 이용시간 안내 2019-05-07
- ★ 대규모 기업의 자부담금(1인당) 입금안내 ★ 2019-04-12
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- 2024년 교육과정 커리큘럼 및 맞춤형 교육과정 요청서 2024-02-15
- FPGA 설계 기초편 교재 2023-07-26
- FPGA Starter Kit III v1.2B_User Manual 2023-07-25
- '고용노동부 HRD-Net' 비콘출결 관리 안내자료 2015-12-08
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- 맞춤형 교육을 추가 개설 가능한가요? 2016-03-15
- 맞춤형 교육은 어떤 교육이며 교육을 신청할 수 있나요? 2016-03-15
- 교육 수강료는 없나요? 2015-12-08
- 협약기업 대상 조건은? 2015-12-08
