한국공학대학교 국가인적자원개발컨소시엄 전략분야

EMC 전자파 적합성 이해
- 교육 기간 : 2026.07.10 (금) ~ 2026.07.10 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 전자기기개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
  ● 전기전자제품 업체 신입사원 및 반도체 지식을 필요로 하는 관련 업체에 종사하는 재직자
  
  [교육 개요]
  ● EMC 전자파적합성의 이해
  ● 전자파 장해를 줄 수 있는 부품들에 대한 이해
  ● 케이블링과 차폐, 필터사용에 대한 이해
  ● 디지털 회로의 전원시스템에 대한 효과적인 디카플링 방법
반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술
- 교육 기간 : 2026.07.14 (화) ~ 2026.07.15 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,210원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자
  
  [교육 개요]
  ● 신뢰성 측면에서의 반도체 동작 원리 이해
  ● 반도체 고장 및 신뢰성 이슈
  ● 전기적, 광학적, 열적 특성을 이용한 반도체 고장 분석법 (심화)
  ● 반도체 가속수명시험 이해
  ● 반도체 특성평가 (Static, Dynamic, Thermal analysis) 이해
  ● 반도체 웨어퍼 레벨 신뢰성 습득
  ● 반도체 단체표준 및 국제표준 이해
시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화
- 교육 기간 : 2026.07.21 (화) ~ 2026.07.22 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,210원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 반도체 관련 기술 및 공정을 담당하는 대리급이상의 업무 종사자
  ● 반도체 분야의 장비 및 소재를 담당하거나, 이와 관련 분야에 종사하는 재직자
  
  [교육 개요]
  ● 시스템반도체 사업 경쟁력 강화를 위한 전략
  ● 반도체 소자의 공정기술 한계 극복 기술
  ● 4차 산업에 따른 시스템 반도체의 종류와 전략을 이해
  ● 반도체 제조의 핵심 8대 공정기술에 대한 이해
SOLIDWORKS 구조해석
[부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가]
- 교육 기간 : 2026.07.09 (목) ~ 2026.07.10 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (46,860원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 유한요소해석 관련 직무능력 향상을 희망하는 재직자
  ● 제품설계 및 해석관련 관련업체 임직원
  
  [교육 개요]
  ● 유한요소 해석의 기본개념의 이해
  ● 해석을 위한 모델링 간략화
  ● 적절한 메시의 작성 및 메시 결과 검토
  ● 응력/변위 결과의 검토 및 해석을 기반으로 한 최적의 모델링 검토
LED/반도체 패키징 기술
- 교육 기간 : 2026.07.23 (목) ~ 2026.07.24 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,110원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● LED 및 반도체 기술개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
  ● LED 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자
  
  [교육 개요]
  ● LED 패키징 / CSP 기술 / 형광체 기술 및 적용 기술 습득
  ● 반도체 방열 패키징 원리와 기술 동향 습득
  ● 반도체 방열 패키지 소재 기술 이해
  ● 첨단 반도체 Package 및 기판에 대한 최신동향 이해
  ● 반도체 Package 분류 및 기초 공정 이해
  ● 첨단 반도체 Package 중간 공정 및 설비 습득
EMC 전자파 적합성 이해
- 교육 기간 : 2026.07.08 (수) ~ 2026.07.08 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 전자기기개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
  ● 전기전자제품 업체 신입사원 및 반도체 지식을 필요로 하는 관련 업체에 종사하는 재직자
  
  [교육 개요]
  ● EMC 전자파적합성의 이해
  ● 전자파 장해를 줄 수 있는 부품들에 대한 이해
  ● 케이블링과 차폐, 필터사용에 대한 이해
  ● 디지털 회로의 전원시스템에 대한 효과적인 디카플링 방법

박막재료 분석 기술
- 교육 기간 : 2026.08.20 (목) ~ 2026.08.21 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (52,000원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 재료조직평가 및 탄소제품제조 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
  ● LED/반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자
  
  [교육 개요]
  ● 박막재료 분석기술 개관 및 박막 재료 표면 분석 기술 원리 및 응용(AES, XPS, SIMS 등)
  ● 형태분석 응용 기술(1)-주사전자현미경, 표면 미세구조분석, 원소분석기술 등
  ● 형태분석 응용 기술(2)-투과전자 현미경, 기초 및 회절패턴 이해, 해석 기술 등
  ● X-ray 결정구조 분석 및 측정기술 습득
최신 OLED 기술
- 교육 기간 : 2026.08.06 (목) ~ 2026.08.07 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,210원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● LED/OLED 조명/전자/광통신 등의 IT·조명융합분야 또는 관련응용 분야의 관심자 및 실무자 재직자
  ● 디스플레이개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자
  ● 관련분야 3년 이상 재직근로자
  
  [교육 개요]
  ● OLED 개론 및 Backplane 기술 습득
  ● Market Trend and technoloy 이해
  ● OLED 패터닝 및 신뢰성 평가 기술 습득
  ● OLED 성능향상을 위한 발광층 소재 조합 기술 습득
SOLIDWORKS 유동해석
[부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가]
- 교육 기간 : 2026.08.27 (목) ~ 2026.08.28 (금)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (46,860원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 유동해석 관련 직무능력 향상을 희망하는 재직자
  ● 제품설계 및 해석관련 관련업체 임직원
  
  [교육 개요]
  ● 유동해석 (CFD)의 기본 개념 이해하기
  ● 유동해석을 위한 모델링 수정하기 (유동장 생성 및 리드 작성)
  ● 다양한 옵션을 활용한 해석에 적절한 메시의 작성
  ● 실제 조건에 맞는 적절한 조건의 적용 방법 및 해석 결과의 검토, 활용
SOLIDWORKS 기초
[부제 : 솔리드웍스를 활용한 디지털 엔지니어링 기초 설계 및 활용]
- 교육 기간 : 2026.08.03 (월) ~ 2026.08.05 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (70,290원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 제품설계 관련 직무능력 향상을 희망하는 재직자
  ● 제품설계 및 관련업체 임직원
  
  [교육 개요]
  ● 솔리드웍스를 통한 3D CAD의 기본개념 이해
  ● 3D 설계 역량의 습득 및 다양한 설계 변경 및 활용
  ● 어셈블리 조립 및 분해를 통한 메커니즘의 구동 분석 및 간섭의 체크/수정
  ● 실무 도면의 작성 및 데이터 관리
반도체소자 설계기법과 제조공정 이해
- 교육 기간 : 2026.08.25 (화) ~ 2026.08.25 (화)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 반도체 업무에 종사하는 초급직원 및 공정기술을 담당하는 업무 종사자
  ● 반도체 재료, 장비관련 업무 종사자
  
  [교육 개요]
  ● 반도체 산업 동향과 경쟁력 강화
  ● 반도체소자(MOSFET, FinFET, DRAM, Flash)와 공정기술 한계극복 이해
  ● 반도체의 공정 핵심 8대 공정에 대한 이해
반도체 산업기술 동향 분석
- 교육 기간 : 2026.08.12 (수) ~ 2026.08.12 (수)
- 특이 사항 : * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (16,330원) 자부담
  
  * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등)
  
  * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다.
- 교육 인원 : 15명
- 교육 장소 : 한국공학대학교내 강의실
- 교육 개요 : [교육 대상]
  ● 반도체 산업 분야의 영업과 마케팅 관련 직무
  ● 반도체 기술 분야의 기획 및 사업개발 업무 담당자
  ● 반도체 지식을 필요로 하는 관련 업체 재직자
  
  [교육 개요]
  ● 반도체 분야별 산업동향 이해
  ● 반도체 공정기술 한계극복 습득
  ● 반도체 기술 로드맵 이해

- 성명이 '박현호'로 된 경우 정정 요청해 주시기 바랍니다. 2023-05-18
- 1일(8H) 교육과정 대규모기업 참여 가능 안내 2022-04-12
- 학교 서틀버스 이용시간 안내 2019-05-07
- ★ 대규모 기업의 훈련비 부담안내 및 대규모기업/우선지원기업 ... 2019-04-12
- 협약기업 맞춤형 교육 신청(기업 방문 교육 서비스) 2024-02-15
- FPGA 설계 기초편 교재 2023-07-26
- FPGA Starter Kit III v1.2B_User Manual 2023-07-25
- '고용노동부 HRD-Net' 비콘출결 관리 안내자료 2015-12-08
- 맞춤형 교육을 추가 개설 가능한가요? 2016-03-15
- 맞춤형 교육은 어떤 교육이며 교육을 신청할 수 있나요? 2016-03-15
- 교육 수강료는 없나요? 2015-12-08
- 협약기업 대상 조건은? 2015-12-08