교육명 | 7월 | 8월 | 9월 | 10월 | 11월 | 12월 |
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3DCS 과정 [부제 : 전기·자율주행차를 위한 3차원 조립품질 분석] |
(3차) 07.15~07.17 |
(4차) 09.09~09.11 |
(5차) 11.18~11.20 |
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AI인공지능 자율주행 자동차 실습 | (1차) 10.31~11.01 |
(1차) 10.31~11.01 |
(2차) 12.12~12.13 |
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CATIA Basic 과정 [부제 : 전기·자율주행차를 위한 기계 및 자동차 부품 3차원 설계(입문)] |
(4차) 08.20~08.23 |
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LED/반도체 패키징 기술 | (2차) 07.30~07.31 |
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OLED 기술 | (1차) 07.30~07.31 |
(2차) 11.07~11.08 |
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Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습 | (2차) 08.20~08.21 |
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Zemax OpticStudio를 활용한 차세대 광융합 부품 설계 | (3차) 08.27~08.28 |
(4차) 11.13~11.14 |
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기하공차 과정 [부제 : 전기·자율주행차를 위한 글로벌 설계이론] |
(3차) 10.21~10.23 |
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디스플레이 제조 기술 | (1차) 09.25~09.26 |
(2차) 12.10~12.11 |
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미래 유망 Micro LED 응용 및 기술 | (2차) 07.11~07.11 |
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박막재료 분석 기술 | (2차) 07.25~07.26 |
(3차) 12.05~12.06 |
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반도체 고장 분석 및 신뢰성 평가기술(심화) | (2차) 07.09~07.10 |
(3차) 08.06~08.07 |
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반도체 산업기술 동향 분석 | (4차) 08.23~08.23 |
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반도체소자 설계기법과 8대 공정기술 | (2차) 07.24~07.24 |
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시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 | (2차) 09.04~09.05 |
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시스템반도체 집적회로 설계(Layout 과정) | (1차) 10.31~11.01 |
(1차) 10.31~11.01 |
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시스템반도체를 위한 PCB 설계 | (2차) 08.29~08.30 |
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유연 스트레처블 디스플레이 기술 | (2차) 08.01~08.02 |