교육명 | 1월 | 2월 | 3월 | 4월 | 5월 | 6월 |
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3DCS 과정 [부제 : 전기·자율주행차를 위한 3차원 조립품질 분석] |
(1차) 03.18~03.20 |
(2차) 06.17~06.19 |
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CATIA Basic 과정 [부제 : 전기·자율주행차를 위한 기계 및 자동차 부품 3차원 설계(입문)] |
(1차) 03.05~03.08 |
(2차) 04.02~04.05 |
(3차) 06.11~06.14 |
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CATIA Surface 과정 [부제 : 전기·자율주행차를 위한 기계 및 자동차 부품 3차원 설계(심화)] |
(1차) 03.11~03.13 |
(2차) 05.27~05.29 |
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LED/반도체 패키징 기술 | (1차) 04.29~04.30 |
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Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습 | (1차) 06.13~06.14 |
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Zemax OpticStudio를 활용한 차세대 광융합 부품 설계 | (1차) 03.06~03.07 |
(2차) 05.29~05.30 |
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기하공차 과정 [부제 : 전기·자율주행차를 위한 글로벌 설계이론] |
(1차) 02.19~02.21 |
(2차) 04.22~04.24 |
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미래 유망 Micro LED 응용 및 기술 | (1차) 05.02~05.02 |
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박막재료 분석 기술 | (1차) 03.28~03.29 |
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반도체 고장 분석 기술(입문) | (1차) 02.23~02.23 |
(2차) 04.16~04.16 |
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반도체 고장 분석 및 신뢰성 평가기술(심화) | (1차) 05.21~05.22 |
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반도체 산업기술 동향 분석 | (1차) 03.14~03.14 |
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반도체소자 설계기법과 8대 공정기술 | (1차) 04.17~04.17 |
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시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 | (1차) 05.09~05.10 |
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시스템반도체 집적회로 설계(Layout 과정) | (1차) 05.16~05.17 |
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시스템반도체를 위한 PCB 설계 | (1차) 06.20~06.21 |
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유연 스트레처블 디스플레이 기술 | (1차) 04.25~04.26 |