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교육 과정
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교육명 |
7월 | 8월 | 9월 | 10월 | 11월 | 12월 |
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3DCS 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] |
 (3차)07.15~07.17 |
(4차) 09.01~09.03 |
(5차) 11.24~11.26 |
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| 4차 산업 전력반도체용 SiC 단결정 소재기술 및 결함분석 | (2차) 08.19~08.20 |
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| 4차 산업 전력반도체용 SiC 소자 및 공정기술 | (2차) 08.22~08.22 |
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CATIA Surface 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화] |
(2차) 07.07~07.09 |
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| EMC 전자파 적합성 이해 | (1차) 07.29~07.29 |
(2차) 09.16~09.16 |
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| Form-Factor Free 디스플레이 기술 | (1차) 11.20~11.21 |
 (2차)12.15~12.16 |
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| LED/반도체 패키징 기술 | (1차) 07.08~07.09 |
(2차) 09.09~09.10 |
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SOLIDWORKS 구조해석 [부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가] |
(1차) 07.15~07.16 |
(2차) 09.11~09.12 |
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SOLIDWORKS 유동해석 [부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가] |
(2차) 08.28~08.29 |
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| Verilog-HDL을 활용한 FPGA 디지털회로 설계 실습 | (1차) 07.17~07.18 |
(2차) 09.24~09.25 |
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| 가속수명시험에 의한 수명 예측과 고장률 예측 | (2차) 07.01~07.02 |
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기하공차 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] |
(2차) 07.21~07.23 |
(3차) 12.01~12.03 |
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| 마이크로 LED 디스플레이 제조 기술 | (2차) 07.24~07.25 |
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| 박막재료 분석 기술 | (2차) 07.03~07.04 |
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| 반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 | (2차) 07.14~07.14 |
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| 시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 | (1차) 07.31~08.01 |
(1차) 07.31~08.01 |
(2차) 11.04~11.05 |
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| 시스템반도체 집적회로 설계(Layout 과정) | (1차) 11.27~11.28 |
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| 시스템반도체를 위한 PCB 설계 | (1차) 08.12~08.13 |
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아바쿠스(ABAQUS) 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 가상검증 시뮬레이션 기초] |
(2차) 08.11~08.13 |
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| 전기전자 부품의 화재 발생과 대책 기술 | (1차) 07.10~07.11 |
(2차) 08.05~08.06 |
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| 첨단 디스플레이 제조 기술 | (1차) 11.17~11.18 |
(2차) 12.04~12.05 |
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| 최신 OLED 기술 | (1차) 11.06~11.07 |
 (2차)12.11~12.12 |
