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교육명 |
1월 | 2월 | 3월 | 4월 | 5월 | 6월 |
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3DCS 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 3차원 조립품질 분석 방법론] |
 (1차)02.17~02.19 |
 (2차)04.07~04.09 |
(3차) 06.16~06.18 |
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CATIA Basic 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 기초] |
(1차) 01.14~01.17 |
(2차) 02.11~02.14 |
(3차) 04.01~04.04 |
(4차) 06.10~06.13 |
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CATIA Surface 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 디자인 설계 심화] |
(0차) 03.24~03.26 |
(1차) 05.14~05.16 |
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기하공차 과정 [부제 : 미래형 제품 개발을 위한 글로벌 도면이론] |
(0차) 03.10~03.12 |
(1차) 05.12~05.14 |
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| 박막재료 분석 기술 | (1차) 04.10~04.11 |
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| 반도체 고장 분석 기술 입문 | (1차) 04.01~04.01 |
(2차) 05.19~05.19 |
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| 반도체 산업기술 동향 분석 | (1차) 03.28~03.28 |
(2차) 06.02~06.02 |
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| 반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술 | (1차) 04.15~04.16 |
(2차) 06.24~06.25 |
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| 반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 | (1차) 04.14~04.14 |
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아바쿠스(ABAQUS) 과정 [부제 : 디지털 트윈과 혁신적 가상검증 시뮬레이션 기초] |
(1차) 02.24~02.26 |
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| 첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package) | (1차) 03.25~03.25 |
(2차) 06.10~06.10 |
