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교육 과정
교육과정 선택
교육명 |
7월 | 8월 | 9월 | 10월 | 11월 | 12월 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| EMC 전자파 적합성 이해 |  (3차)07.08~07.08 |
 (5차)09.18~09.18 |
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| LED/반도체 패키징 기술 | (3차) 07.23~07.24 |
(4차) 09.03~09.04 |
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SOLIDWORKS 구조해석 [부제 : 유한요소 해석을 통한 제품의 구조적인 안전성 평가] |
(2차) 07.09~07.10 |
(3차) 09.16~09.17 |
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SOLIDWORKS 기초 [부제 : 솔리드웍스를 활용한 디지털 엔지니어링 기초 설계 및 활용] |
(3차) 08.03~08.05 |
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SOLIDWORKS 유동해석 [부제 : 열유동 해석을 통한 제품 내외부의 유동흐름 및 열분포 평가] |
(2차) 08.27~08.28 |
(3차) 10.15~10.16 |
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| 박막재료 분석 기술 | (3차) 08.20~08.21 |
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| 반도체 고장 분석 기술 | (4차) 09.01~09.01 |
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| 반도체 산업기술 동향 분석 | (4차) 08.12~08.12 |
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| 반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술 | (2차) 07.14~07.15 |
(3차) 10.13~10.14 |
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| 반도체소자 설계기법과 제조공정 이해 | (4차) 08.25~08.25 |
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| 시스템반도체 경쟁력 강화 및 8대 공정기술 고도화 | (2차) 07.21~07.22 |
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| 최신 OLED 기술 | (2차) 08.06~08.07 |
(3차) 10.22~10.23 |
