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교육개요
| 교육명 | 첨단 패키징 기술(HBM Advanced Package) |
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| 교육기간 | 1일 (2025-06-10 ~ 2025-06-10) |
| 교육시간 | 총 6시간(1일 6H) (10:00 ~ 17:00) |
| 교육인원 | 15명 |
| 교육장소 | 한국공학대학교내 강의실 |
| 특이사항 | * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (24,600원) 자부담 * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등) * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. |
| 교육개요 | [교육 대상] ● LED 및 반도체 기술개발 분야 직무능력 향상을 원하는 재직자 ● LED 및 반도체 에피/칩/소재/장비 업체 및 관련응용분야의 연구개발 및 제조 부분에 종사하는 재직자 [교육 개요] ● HBM등 국가 핵심전략기술인 HBM등의 첨단패키지의 이해 ● HBM을 제작하기 위한 MEOL기술의 설계 및 해석기술 기초 이해 ● HBM을 제작하기 위한 MEOL 공정 및 단위공정의 이해 ● MEOL의 소재 및 장비기술 |
| 교육내용 | |||||||||||||
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* 교육일정 및 커리큘럼은 강사 등 사정에 따로 일부 변동 될 수 있사오니 사전에 인력양성팀에 문의해 주시기 바랍니다.
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