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교육개요
| 교육명 | 반도체 소자/패키지 고장 이슈 및 신뢰성 평가기술 |
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| 교육기간 | 2일 (2025-06-24 ~ 2025-06-25) |
| 교육시간 | 총 12시간(1일 6H) (10:00 ~ 17:00) |
| 교육인원 | 15명 |
| 교육장소 | 한국공학대학교내 강의실 |
| 특이사항 | * 대규모기업의 경우 80% 지원, 20% 교육비 (49,000원) 자부담 * 그 외 기업은 전액 정부 지원 (교육비 및 교재 등) * 신청 마감시 대기자로 등록됩니다. |
| 교육개요 | [교육 대상] ● 전자부품 및 반도체 개발, 품질, 신뢰성, 구매 부서별 실무자 및 책임자 [교육 개요] ● 신뢰성 측면에서의 반도체 동작 원리 이해 ● 반도체 고장 및 신뢰성 이슈 ● 전기적, 광학적, 열적 특성을 이용한 반도체 고장 분석법 (심화) ● 반도체 가속수명시험법 ● 반도체 소자 고장/열화 및 평가법 ● 반도체 집적화에 따른 신뢰성 고려 사항 ● 주요 반도체 시험 규격 및 표준화 |
| 교육내용 | |||||||||||||||||||||
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 * 교육일정 및 커리큘럼은 강사 등 사정에 따로 일부 변동 될 수 있사오니 사전에 인력양성팀에 문의해 주시기 바랍니다.
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